Production

薄板加工製品・シムなど

高精度な半導体製造機械用SUSシム0.05mmの小ロット製作対応

素材 ステンレス
用途 工作機械部品など
製品区分 薄板加工製品・シム
備考 富山プレートは、半導体製造機械用のSUSシム0.05mmの提供に特化しています。この製品は、高精度ビーム径40μのレーザー加工機を使用し、顧客のニーズに合わせた精密な加工を実現します。小ロットでの製作が可能であり、試作品の製作にも迅速に対応しています。同形状で板厚の異なる製品の製作も可能で、お客様のさまざまな要求に柔軟に応えることができます。 特に、当社のレーザー加工はプレス加工と異なり、高額な金型代金が不要であるため、試作や小ロット生産においても経済的です。この点が、半導体製造設備用シムを必要とする企業にとって、コストパフォーマンスの高い解決策を提供します。 まとめとして、富山プレートは半導体製造機械用SUSシム0.05mmの製作において、高精度かつ経済的なカスタム対応を実現しています。小ロット対応や試作品製作の柔軟性、金型代金不要の経済性を兼ね備え、お客様の特定のニーズに合わせた製品を提供しています。詳細やお問い合わせは、http://www.t-pla.co.jp/contact/までお願いします。